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申请/专利权人：宁波君芯半导体有限公司

摘要：本发明公开了一种碳化硅功率器件的终端结构，包括碳化硅功率器件体，所述碳化硅功率器件体的外部设置有封装顶板和封装底板，所述封装顶板和封装底板均设置有安装组件和夹持组件，所述安装组件包括滑动槽，所述滑动槽的内部设置有限位块，所述限位块开设有两个螺纹孔；通过设置的滑动槽和安装块，在使用的过程中可以滑动安装块的位置并固定，以便调整安装块的位置，使终端结构可以适应不同的安装环境，改变传统的侧边安装占用空间的弊端，同时方便安装和拆卸。

主权项：1.一种碳化硅功率器件的终端结构，包括碳化硅功率器件体（1），其特征在于，所述碳化硅功率器件体（1）的外部设置有封装顶板（10）和封装底板（9），所述封装顶板（10）和封装底板（9）均设置有安装组件和夹持组件，所述安装组件包括滑动槽（11），所述滑动槽（11）的内部设置有安装块（12），所述安装块（12）开设有两个螺纹孔（13），其中一个螺纹孔（13）位于滑动槽（11）的内部，所述封装顶板（10）和封装底板（9）的两侧均设置有凹槽（15），所述凹槽（15）的内部开设有限位槽（14），所述限位槽（14）贯穿至滑动槽（11），所述限位槽（14）设置有锁紧螺栓（16），所述锁紧螺栓（16）与位于滑动槽（11）内部的螺纹孔（13）螺接，所述封装顶板（10）和封装底板（9）的顶部外壁和底部外壁均设置有降温组件，所述降温组件包括散热翅片（26），所述散热翅片（26）设置在封装顶板（10）和封装底板（9）的顶部外壁和底部外壁，所述散热翅片（26）的数量为若干个，位于封装顶板（10）和封装底板（9）的顶部外壁和底部外壁的若干个散热翅片（26）平行分布，所述散热翅片（26）的内部设置有冷却管（28），所述冷却管（28）蛇形分布在散热翅片（26）的内部，所述冷却管（28）的内部设置有冷却液（29），位于所述封装顶板（10）和封装底板（9）的冷却管（28）通过蛇形冷却管（28）两端设置的铜导管（27）连通；所述夹持组件包括两个限位块（21），其中一个限位块（21）螺接有第一螺杆（19），另一个所述限位块（21）螺接有第二螺杆（18），所述第一螺杆（19）和第二螺杆（18）焊接，且为反向螺杆，所述第一螺杆（19）和第二螺杆（18）外部套接有弹簧（20），所述弹簧（20）位于两个限位块（21）之间，所述碳化硅功率器件体（1）位于两个限位块（21）之间；所述第一螺杆（19）一端和第二螺杆（18）分别贯穿至封装顶板（10）和封装底板（9）的内部，且与封装顶板（10）和封装底板（9）转动连接；所述封装顶板（10）和封装底板（9）之间设置有固定条（17），所述固定条（17）开设有移动槽（23），所述限位块（21）插接在移动槽（23）的内部。

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