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申请/专利权人：武汉飞恩微电子有限公司
摘要：一种成本较低的全桥式半导体应变片，包括，其包括:半导体层，包括分别地位于一参考点之左右两侧的第四焊盘基础和第三焊盘基础、位于第四焊盘基础左上方一侧的第一焊盘基础以及位于第三焊盘基础右上方一侧的第二焊盘基础；位于参考点左上方且两端分别延伸于第一焊盘基础和第四焊盘基础的第一桥臂电阻，位于参考点右上方且两端分别延伸至第三焊盘基础和第二焊盘基础的第三桥臂电阻，位于参考点下方且两端分别延伸至第四焊盘基础和第三焊盘基础的第四桥臂电阻，以及位于参考点下方且两端分别延伸至第一焊盘基础和第二焊盘基础的第二桥臂电阻；附接于半导体层前侧表面的金属层；第二桥臂电阻从下侧包围第四桥臂电阻。
主权项：1.一种全桥式半导体应变片，包括，其特征在于，包括:厚度方向沿前后方向设置的半导体层1，包括形成惠斯通全桥的四个焊盘基础51a～54a和四个桥臂电阻R1～R4；四个焊盘基础51a～54a包括分别地位于一参考点O之左右两侧的第四焊盘基础54a和第三焊盘基础53a、位于第四焊盘基础54a左上方一侧的第一焊盘基础51a以及位于第三焊盘基础53a右上方一侧的第二焊盘基础52a；四个桥臂电阻R1～R4，包括且位于参考点O左上方且两端分别延伸于第一焊盘基础51a和第四焊盘基础54a的第一桥臂电阻R1，位于参考点O右上方且两端分别延伸至第三焊盘基础53a和第二焊盘基础52a的第三桥臂电阻R3，位于参考点O下方且两端分别延伸至第四焊盘基础54a和第三焊盘基础53a的第四桥臂电阻R4，以及位于参考点O下方且两端分别延伸至第一焊盘基础51a和第二焊盘基础52a的第二桥臂电阻R2；其中，四个桥臂电阻R1～R4均包括由上下延伸且顺次连接的多个电阻条以及左右延伸地连接至相邻两个电阻条的多个横向连接部；附接于半导体层1前侧表面的金属层2，包括分别对应覆盖于四个焊盘基础51a～54a前侧表面的四个焊盘51～54以及分别对应覆盖于横向连接部前侧表面的多个覆盖部13a；其中，电阻条分布于上下延伸且左右间隔排列的多条纵线上，第二桥臂电阻R2从下侧包围第四桥臂电阻R4，所述横向连接部均位于四个焊盘基础51a～54a的上下外侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉飞恩微电子有限公司 一种全桥式半导体应变片
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