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申请/专利权人：芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
摘要：本实用新型提供一种测量工具，测量工具用于测量键合连接的支撑衬底和晶圆的偏移量，测量工具包括测量平台、校准件、滑动件和长度测量仪；测量平台用于放置键合连接的支撑衬底和晶圆；校准件设置于测量平台上，校准件的一端用于抵接支撑衬底的外周边缘；滑动件滑动设置于固定件上，滑动件的第一端用于抵接晶圆的外周边缘；长度测量仪连接滑动件的第二端，长度测量仪配置为在固定件抵接支撑衬底的外周边缘且滑动件抵接晶圆的外周边缘时测量得到支撑衬底的外周边缘和晶圆的外周边缘之间的距离值。本申请相比于目视测量的方法，测量误差小，测量准确度更好。
主权项：1.一种测量工具，用于测量键合连接的支撑衬底和晶圆的偏移量，其特征在于，所述测量工具包括：测量平台，用于放置所述键合连接的支撑衬底和晶圆；校准件，设置于所述测量平台上，所述校准件的一端用于抵接所述支撑衬底的外周边缘；滑动件，滑动设置于所述校准件上，所述滑动件的第一端用于抵接所述晶圆的外周边缘；长度测量仪，连接所述滑动件的第二端，所述长度测量仪配置为在所述校准件抵接所述支撑衬底的外周边缘且所述滑动件抵接所述晶圆的外周边缘时测量得到所述支撑衬底的外周边缘和所述晶圆的外周边缘之间的距离值。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司 测量工具
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