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申请/专利权人：常州信息职业技术学院;常州常耀半导体科技有限公司
摘要：本发明提供了一种硅晶片清洗处理装置以及控制方法，包括母架体以及子模块组，母架体上安装有注料管和控制中心，子模块组上设置有连接管口以及数据传输端口，母架体上设置有数据终端，数据终端中存储有控制各个子模块组的控制程序。所述控制方法包括以下步骤：步骤S1：确定清洗工艺；步骤S2：选配子模块组；步骤S3：子模块组依次排列装配至母架体上；步骤S4：自动生成图形交互界面，用户通过图形交互界面对各个子模块组进行控制。按照上述控制方法，并且使用硅晶片清理装置对硅晶片进行清洗，由于子模块组在更换时，母架体可根据子模块组的功能自动变换内部调节程序，从而节省变换清洗模块的调节时间，提高清洗效率。
主权项：1.一种硅晶片清洗处理装置，其特征在于：包括母架体以及子模块组，所述子模块组可安装至所述母架体上，所述母架体上安装有注料管和控制中心，所述子模块组上设置有连接管口以及数据传输端口，所述注料管可连通至所述连接管口上，所述控制中心可连接至所述数据传输端口上，所述母架体上还设置有数据终端，所述数据终端中存储有控制各个所述子模块组的控制程序，所述子模块组组装到所述母架体上时，所述控制中心可通过所述控制程序对所述子模块组进行控制。
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权利要求：
百度查询： 常州信息职业技术学院 常州常耀半导体科技有限公司 一种硅晶片清洗处理装置及其控制方法
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