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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：本发明涉及半导体芯片的标记方法、半导体芯片的制造方法以及半导体芯片。该半导体芯片的标记方法对具备半导体基板12的半导体芯片10进行标记，在半导体芯片10，在半导体基板12的表面14形成有从表面14突出的识别用图案18，利用探针20放倒识别用图案18来进行标记。
主权项：1.一种半导体芯片的标记方法，对具备半导体基板的半导体芯片进行标记，其特征在于，在所述半导体芯片，在所述半导体基板的表面形成有从所述表面突出的识别用图案，利用探针将所述识别用图案放倒来进行标记。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 半导体芯片的标记方法、半导体芯片的制造方法以及半导体芯片
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