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申请/专利权人：湖南进芯电子科技有限公司
摘要：一种集成电路ATE关联板级测试方法，涉及集成电路测试技术领域，包括：S1、确定ATE测试参数；S2、根据所述测试参数确定测试样品；S3、对所有测试样品进行编号；S4、所述测试样品进行ATE测试得到ATE测试数据；S5、根据所述ATE测试数据选取EVB测试样品；S6、进行EVB测试得到EVB测试数据；S7、对ATE测试数据与EVB测试数据进行一致性分析；S8、通过预设裕量策略对ATE测试门限进行更新或设置。本发明利用ATE与EVB板级关联之间相关性对ATE测试门限进行调整，减少了不必要的良品率损失，提高了测试标准的合理性与准确性，进一步提高了ATE测试的效率。
主权项：1.一种集成电路ATE关联板级测试方法，其特征在于，包括：S1、确定ATE测试参数，所述测试参数为ATE与EVB板级相关联的参数；S2、根据所述测试参数确定集成电路的测试条件与抽样方案，并通过所述抽样方案得到测试样品；S3、对所有测试样品进行编号；S4、根据所述测试条件对所述测试样品进行ATE测试得到ATE测试数据；S5、根据选取方案从所述ATE测试数据选取EVB测试样品，所述EVB测试样品包括边界测试样品和中间测试样品；S6、对所述EVB测试样品进行EVB测试得到EVB测试数据；S7、对ATE测试数据与EVB测试数据进行一致性分析确定ATE测试参考基准及固定差异gap，所述参考基准包括参考基准上限UTL’与参考基准下限LTL’；S8、通过预设裕量策略结合所述ATE测试的参考基准及所述固定差异gap对ATE测试门限进行更新或设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 湖南进芯电子科技有限公司 一种集成电路ATE关联板级测试方法
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