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申请/专利权人：芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司
摘要：本发明提供了一种半导体测试结构及其测试方法，所述半导体测试结构包括：设于第一导电层的第一梳状电极、第二梳状电极，第一梳状电极和第二梳状电极均包括若干沿第一方向延伸的电极部且布置成至少两个间隔的叉指单元，每个叉指单元均包括若干端头正对的电极部及若干侧边交错的电极部；设于导电通孔上且位于第二导电层的第四电极、第五电极及第六电极，各第四电极沿第二方向延伸且跨越叉指单元，相邻第四电极部相互靠近的一端经对应导电通孔与同一第三电极连接，多个第四电极部交错排列并与对应第三电极连接构成蛇形结构。本发明可在较小的版图面积下对导电层中的多种互连情形进行准确地监控。
主权项：1.一种半导体测试结构，其特征在于，包括：设于第一导电层的第一梳状电极、第二梳状电极和第三电极，所述第一梳状电极和所述第二梳状电极均包括若干沿第一方向延伸的电极部且布置成至少两个间隔的叉指单元，每个所述叉指单元均包括若干端头正对的所述电极部及若干侧边交错的电极部，每个所述叉指单元两侧均设有至少三个沿所述第一方向延伸的第三电极；设于所述第一导电层上的导电通孔；设于所述导电通孔上且位于第二导电层的第四电极、第五电极及第六电极，各所述第四电极沿第二方向延伸且跨越所述叉指单元，相邻所述第四电极部相互靠近的一端经对应导电通孔与同一所述第三电极连接，多个所述第四电极部交错排列并与对应第三电极连接构成蛇形结构，多个所述第五电极与部分所述第四电极的端头正对及侧边交错且多个所述第五电极连接，多个所述第六电极与部分所述第四电极的端头正对及侧边交错且多个所述第六电极连接，所述第二方向与所述第一方向正交。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司 半导体测试结构及其测试方法
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