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申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了一种TopCool封装体研磨方法，属于TopCool封装体研磨领域，其包括工作台，所述转轴远离二号齿轮的一侧固定连接有连接板三，所述连接板三的一侧铰接连接有连接板三，所述连接板三的另一侧铰接连接有连接柱二，所述连接柱一远离连接板三的一侧铰接连接于连接板一上，所述连接柱二远离连接板三的一侧交接连接于连接板二上。本发明中通过设置二号电机，使连接板二带着夹持块二向内侧移动，夹持块二与夹持块一向内侧移动进而对滑动块四内的TopCool封装体进行夹持，使TopCool封装体在进行研磨时更便于夹持，避免TopCool封装体研磨时不稳定而影响研磨的效果，能有效的提高TopCool封装体研磨的效果。
主权项：1.一种TopCool封装体研磨方法，其特征在于：所述研磨方法采用的装置，包括工作台1，所述工作台1上固定连接有支撑块18，所述支撑块18远离工作台1的一侧固定连接有连接盘17，所述连接盘17上固定连接有滑轨二23，所述滑轨二23上滑动连接有滑动块四24，所述滑动块四24上固定连接有连接板二25，所述连接板二25的内侧固定连接有夹持块二26，所述工作台1的另一侧固定连接有滑轨一19，所述滑轨一19上滑动连接有滑动块三20，所述滑动块三20上固定连接有连接板一21，所述连接板一21的内侧固定连接有夹持块一22，所述工作台1的下表面固定连接有二号电机15，所述二号电机15的输出端固定连接有传动轴16，所述传动轴16远离二号电机15的一侧固定连接有一号齿轮32，所述一号齿轮32啮合连接有二号齿轮33，所述二号齿轮33的中部固定连接有转轴29，所述转轴29远离二号齿轮33的一侧固定连接有连接板三28，所述连接板三28的一侧铰接连接有连接柱一27，所述连接板三28的另一侧铰接连接有连接柱二31，所述连接柱一27远离连接板三28的一侧铰接连接于连接板一21上，所述连接柱二31远离连接板三28的一侧交接连接于连接板二25上。
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权利要求：
百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 一种Top Cool封装体研磨方法
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