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申请/专利权人：株式会社荏原制作所
摘要：提供一种能够不在晶片等基板产生划痕等缺陷地对研磨垫的表面温度进行调节的研磨装置。研磨装置PA具备非接触型的垫温度调节装置5及垫温度测定器10。在研磨台2的旋转方向上，垫温度测定器10相邻配置在垫温度调节装置5的下游侧。
主权项：1.一种研磨装置，其特征在于，具备：研磨台，该研磨台对研磨垫进行支承；研磨头，该研磨头将基板按压向所述研磨垫；非接触型的垫温度调节装置，该垫温度调节装置配置在所述研磨垫的上方；垫温度测定器，该垫温度测定器对所述研磨垫的表面温度进行测定；以及控制装置，该控制装置基于由所述垫温度测定器测定出的所述研磨垫的表面温度而对所述垫温度调节装置进行控制，在所述研磨台的旋转方向上，所述垫温度测定器相邻配置在所述垫温度调节装置的下游侧，所述垫温度调节装置具备加热流体喷嘴，该加热流体喷嘴向所述研磨垫的表面吹附加热流体，所述垫温度调节装置具备吸引管嘴，该吸引管嘴对所述研磨垫的表面的热量进行吸引，所述加热流体喷嘴具备多个供给口，该多个供给口配置在所述吸引管嘴的吸引口的周围，以使加热流体朝向所述吸引管嘴的吸引口流动。
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