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申请/专利权人：上海新昇半导体科技有限公司;上海新昇晶科半导体科技有限公司
摘要：本发明提供了一种研磨载具及研磨设备、研磨方法，研磨载具包括第一载体和第二载体；第一载体上有第一容置槽；多个第二载体可拆卸地设置在第一容置槽内，并绕第一容置槽的轴线等间距布置，第二载体上有第二容置槽，第二容置槽容置目标物。研磨载具应用于研磨设备，研磨设备包括基体，基体上设有研磨区域；多个研磨载具绕研磨区域的轴线等间距地布置，研磨载具能绕研磨区域的轴线公转。使用时，根据待研磨的目标物的数量调整研磨载具的第二载体的数量，从而调整研磨设备一次性容置的目标物的数量，提高研磨设备一次性可容置的硅片的数量与待研磨目标物的数量的适应性，降低偏盘问题对研磨质量的不利影响。
主权项：1.一种研磨载具，应用于研磨设备，所述研磨设备包括多个所述研磨载具，多个所述研磨载具用于设置在所述研磨设备的研磨区域内，并围绕所述研磨区域的轴线等间距地布置；其特征在于，所述研磨载具包括第一载体、多个第二载体、以及中心定位件；所述第一载体上形成有沿其自身的轴向延伸的第一容置槽，所述第一容置槽至少具有第一开口；所述第一容置槽的横截面为圆形，且所述第一容置槽的侧壁上形成有沿其自身的周向依次排布的多个齿；所述中心定位件包括第一外齿轮，所述第一外齿轮同轴地设置在所述第一容置槽内；所述第二载体的外轮廓为圆形，所述第二载体的外周面上形成有沿其自身的周向依次排布的多个齿；多个所述第二载体可拆卸地设置在所述第一容置槽内，并围绕所述第一容置槽的轴线等间距地布置，且位于所述第一外齿轮的外侧，所述第二载体的轴线与所述第一载体的轴线平行；所述第二载体的部分齿与所述第一外齿轮啮合，所述第二载体的部分齿与所述第一容置槽的侧壁上的齿啮合；所述第二载体上形成有沿其自身的轴向延伸的第二容置槽，所述第二容置槽至少具有第二开口，所述第二开口的朝向与所述第一开口的朝向相同。
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