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申请/专利权人：河北博威集成电路有限公司
摘要：本发明涉及半导体器件制造技术领域，尤其涉及一种芯片分选防错位方法、装置、终端及存储介质，本发明方法通过获取晶圆图像，对晶圆图像预处理后，通过预处理后的晶圆图像获得晶圆已取芯片的坐标以及未取芯片的坐标，通过坐标与MAP图比对，确定取下的芯片是否与MAP图的指示一致，因此，可以避免因晶圆在分选绷框导致行列间距不一致时，设备取出晶圆的芯片位置存在累计误差，导致误取的问题。该方法取芯片准确度高，当方法运行于计算终端时，可大幅提高处理速度，降低了人工确认、跟踪的过程，提高了劳动的效率。
主权项：1.一种芯片分选防错位方法，其特征在于，包括：获取MAP图以及晶圆图像，其中，所述MAP图用于指示应从晶圆取下的芯片的位置；对所述晶圆图像进行预处理；根据所述晶圆图像获取多个已取芯片坐标以及多个未取芯片坐标；根据所述多个已取芯片坐标、所述多个未取芯片坐标以及所述MAP图，确定所述晶圆取下的芯片以及未取下的芯片是否与所述MAP图的指示一致；其中，所述对所述晶圆图像进行预处理，包括：对所述晶圆图像去色；根据所述晶圆图像主体部分的颜色，调整图像颜色曲线，使得主体部分的颜色为第一灰度以及第二灰度，靠近边缘部分的颜色为第三灰度，其中，已取芯片位置的图像颜色为所述第一灰度，未取芯片位置的图像颜色为所述第二灰度；按照所述第三灰度的近似色裁切所述晶圆图像；所述根据所述晶圆图像获取多个已取芯片坐标以及多个未取芯片坐标，包括：获取载物台的坐标以及图像起始位，其中，所述图像起始位为所述晶圆图像预定位置；以所述图像起始位为起始点，根据所述第一灰度从所述晶圆图像中获取多个第一图像块的坐标，所述第一图像块的尺寸对应所述芯片的尺寸；以所述图像起始位为起始点，根据所述第二灰度从所述晶圆图像中获取多个第二图像块的坐标，所述第二图像块的尺寸对应所述芯片的尺寸；将所述多个第一图像块的坐标与所述载物台的坐标叠加，获得所述多个已取芯片坐标；将所述多个第二图像块的坐标与所述载物台的坐标叠加，获得所述多个未取芯片坐标。
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百度查询： 河北博威集成电路有限公司 芯片分选防错位方法、装置、终端及存储介质
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