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申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
摘要：本发明实施例公开了用于硅片边缘抛光的设备及方法，所述设备包括：用于传送硅片的机械手；控制器，所述控制器用于根据标准位置控制所述机械手将所述硅片传送至与所述硅片的目标形貌相对应的期望位置处，以使所述硅片在所述期望位置处被执行边缘抛光。所述设备包括用于传送硅片的机械手和控制器，通过控制器控制机械手运动，能够将硅片放置在与所述硅片的目标形貌相对应的期望位置处，由此能够使抛光后的硅片满足不同的形貌要求，同时也避免了因手动调整机械手而造成硅片破损的情况发生。
主权项：1.一种用于硅片边缘抛光的设备，其特征在于，所述设备包括：用于传送硅片的机械手；控制器，所述控制器用于根据标准位置控制所述机械手将所述硅片传送至与所述硅片的目标形貌相对应的期望位置处，以使所述硅片在所述期望位置处被执行边缘抛光，其中，在所述目标形貌为常规形貌的情况下，所述期望位置与对应于所述常规形貌的标准位置重合，在所述目标形貌为特殊形貌的情况下，所述期望位置偏离于所述标准位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 西安奕斯伟硅片技术有限公司 用于硅片边缘抛光的设备及方法
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