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申请/专利权人：山东满芯电子科技有限公司
摘要：本实用新型属于半导体或其他固态器件的零部件，特别是一种引线框架结构。包括基岛和引脚部，在基岛和至少部分引脚部之间设置有至少一个沿两者间隙长度方向设置的转接桥，转接桥至少包括导电层。使用本实用新型能够通过转接桥的转接连通功能，实现了芯片相应的焊点与相应引脚的信号导通，并防止引线的交叉，提高最终产品的成品率，并提高产品使用的可靠性。
主权项：1.一种引线框架结构，包括基岛和引脚部，基岛与引脚部之间设置第一间隙，其特征是：在基岛和至少部分引脚部之间设置有至少一个沿两者第一间隙长度方向设置的转接桥，转接桥与基岛和引脚部之间分别设置有沿第一间隙长度方向的第二间隙和第三间隙，转接桥至少包括导电层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东满芯电子科技有限公司 一种引线框架结构
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