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申请/专利权人：安世有限公司
摘要：本公开涉及一种用于半导体装置的引线框架组件。所述引线框架组件包括：夹片框架结构；所述夹片框架结构包括：裸片连接部，其被配置和布置用于接触半导体裸片的顶侧上的一个或多个接触端子；一个或多个电引线，所述一个或多个电引线在第一端处从所述裸片连接部延伸，其中所述裸片连接部包括从其延伸的钩片，所述钩片被配置和布置成与导线拉伸测试设备的导线环接合。本公开还涉及这种引线框架组件的互连矩阵。
主权项：1.一种用于半导体装置的引线框架组件，所述引线框架组件包括：夹片框架结构；所述夹片框架结构包括：裸片连接部，其被配置和布置用于接触半导体裸片的顶侧上的一个或多个接触端子，其中，所述裸片连接部是细长的，并且在所述裸片连接部被布置成与所述半导体裸片的端子接触的点处包括向下延伸部；一个或多个电引线，其在第一端处从所述裸片连接部延伸，其中，所述裸片连接部包括从其延伸的钩片，所述钩片被配置和布置成使得导线拉伸测试设备的导线环或钩环绕在所述钩片周围或在所述钩片下面并且因此与所述钩片机械地接合；其中，所述钩片被布置成使得其从所述裸片连接部正交地延伸。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安世有限公司 用于半导体装置的引线框架组件
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