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申请/专利权人：露乐健康科技股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种具有透气干爽式3D吸收芯片的吸收体，包括上置层、位于上置层下方的下置层、以及位于上置层与下置层之间的吸收芯片；所述吸收芯片包括SAP颗粒固定层、上置覆盖层、以及位于SAP颗粒固定层下方的下置覆盖层；所述上置覆盖层包括位于SAP颗粒固定层上方的上置覆盖部；所述SAP颗粒固定层上端与上置覆盖部之间、所述SAP颗粒固定层的下端与下置覆盖层之间均设置有SAP颗粒分布层；所述SAP颗粒分布层形成有SAP颗粒聚集区、设置在SAP颗粒聚集区内的两侧置导流区。本实用新型可提高穿戴舒适性和防漏性能，并具有良好的透气干爽性能。
主权项：1.一种具有透气干爽式3D吸收芯片的吸收体，其特征在于：包括上置层、位于上置层下方的下置层、以及位于上置层与下置层之间的吸收芯片；所述吸收芯片包括SAP颗粒固定层、上置覆盖层、以及位于SAP颗粒固定层下方的下置覆盖层；所述上置覆盖层包括位于SAP颗粒固定层上方的上置覆盖部；所述SAP颗粒固定层上端与上置覆盖部之间、所述SAP颗粒固定层的下端与下置覆盖层之间均设置有SAP颗粒分布层；所述SAP颗粒分布层形成有SAP颗粒聚集区、设置在SAP颗粒聚集区内的两侧置导流区，所述SAP颗粒聚集区分布有多个SAP单元，各侧置导流区外均围设有多个所述SAP单元，所述SAP单元包括多个吸水颗粒；所述SAP颗粒聚集区包括两侧置子聚集区、位于两侧置子聚集区之间的主聚集区；所述两侧置导流区与该两侧置子聚集区分别一一对应，各侧置导流区位于对应侧置子聚集区与主聚集区之间；所述侧置子聚集区内沿着靠近对应侧置导流区的方向依次排列的SAP单元的厚度呈递减设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 露乐健康科技股份有限公司 一种具有透气干爽式3D吸收芯片的吸收体
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