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申请/专利权人：甬矽半导体(宁波)有限公司
摘要：本发明提供了一种2.5D封装结构的制备方法和2.5D封装结构，涉及芯片封装技术领域。该方法先在载体上形成第一组合布线层，然后在第一组合布线层上形成承载金属层，形成第二组合布线层，再将承载金属层与第一组合布线层剥离，再在第一组合布线层和第二组合布线层上分别完成贴芯片、塑封的动作，最后去除载体和承载金属层，并完成植球后切割。相较于现有技术，本发明利用承载金属层作为支撑层，从而起到对第一组合布线层和第二组合布线层的结构支撑作用，防止布线层结构受热应力变形，并能够防止多层介质层发生坍陷。同时承载金属层作为阻挡层，能够避免在上层布线动作时化学药剂腐蚀底层的介质层结构，避免了上下层布线相互影响。
主权项：1.一种2.5D封装结构的制备方法，其特征在于，包括：提供一载体；在所述载体的一侧表面形成第一组合布线层；在所述第一组合布线层上形成承载金属层；在所述承载金属层上形成第二组合布线层；剥离所述承载金属层和所述第一组合布线层；在所述第一组合布线层远离所述载体的一侧贴装第一封装芯片，并在所述第二组合布线层远离所述承载金属层的一侧贴装第二封装芯片；在所述第一组合布线层上形成第一塑封体，并在所述第二组合布线层上形成第二塑封体；去除所述载体以露出所述第一组合布线层，并去除所述承载金属层以露出所述第二组合布线层；分别在所述第一组合布线层和所述第二组合布线层上植球；沿切割道分别切割所述第一组合布线层和所述第二组合布线层。
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百度查询： 甬矽半导体(宁波)有限公司 2.5D封装结构的制备方法和2.5D封装结构
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