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申请/专利权人:安徽科惠微电子有限公司
摘要:本实用新型公开了半导体芯片壳体存放料盒,包括盒体,所述盒体内部设置有多个间隔排布的存放格;盖体,所述盖体铰接设置在盒体上,所述盖体盖合时密封存放格,所述盖体上靠近存放格的一端对应存放格设置有呈突起状的限位垫,所述盖体盖合时限位垫与存放格内部的半导体芯片壳体相抵;标签槽,所述标签槽设置在所述盖体的外部侧壁上,且多个标签槽的设置位置与存放格的位置相对应;标签,所述标签活动嵌在标签槽内。本实用新型通过设置多个与存放格位置相对应的标签槽以及标签槽内活动嵌有的标签,对每个存放格内放置的半导体芯片壳体进行标识,避免所存放的半导体芯片壳体被混淆,并且能够对标签进行固定,保障标签对应半导体芯片壳体的准确性。
主权项:1.半导体芯片壳体存放料盒,其特征在于,包括:盒体10,所述盒体10内部设置有多个间隔排布的存放格11;盖体20,所述盖体20铰接设置在盒体10上,所述盖体20盖合时密封存放格11,所述盖体20上靠近存放格11的一端对应存放格11设置有呈突起状的限位垫21,所述盖体20盖合时限位垫21与存放格11内部的半导体芯片壳体相抵;标签槽22,所述标签槽22设置在所述盖体20的外部侧壁上,且多个标签槽22的设置位置与存放格11的位置相对应;标签23,所述标签23活动嵌在标签槽22内部。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 安徽科惠微电子有限公司 半导体芯片壳体存放料盒
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