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申请/专利权人：京瓷株式会社
摘要：本发明提供虽然薄但韧性更高且与布线的连接强度更高的陶瓷布线基板、电子装置和电子模块。陶瓷布线基板21具有：陶瓷烧结体211，氧化铝结晶相和氧化锆结晶相是主要成分，并且包含作为副成分的氧化锰和二氧化硅；以及布线212，该布线212位于陶瓷烧结体211的表面和内部中的至少一者，并且以钼为主要成分。氧化锆结晶相包含第一结晶粒子211a以及粒径比该第一结晶粒子211a大的第二结晶粒子211b，位于陶瓷烧结体211与布线212的界面的第二结晶粒子211b包括进入布线212的凹部的粒子。
主权项：1.一种陶瓷布线基板，其中，所述陶瓷布线基板具有：陶瓷烧结体，该陶瓷烧结体中氧化铝结晶相和氧化锆结晶相是主要成分，并且包含作为副成分的氧化锰和二氧化硅；以及布线，该布线位于该陶瓷烧结体的表面和内部中的至少一者，并且以钼为主要成分，所述氧化锆结晶相包含第一结晶粒子以及粒径比该第一结晶粒子大的第二结晶粒子，位于所述陶瓷烧结体与所述布线的界面的所述第二结晶粒子包括进入所述布线的凹部的粒子。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京瓷株式会社 陶瓷布线基板、电子装置和电子模块
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