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一种高导热有机硅填缝胶及其制备方法 

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申请/专利权人:江苏中迪新材料技术有限公司

摘要:本发明公开了一种高导热有机硅填缝胶及其制备方法,涉及填缝胶技术领域。本发明以聚甲基苯基硅氧烷、羟基封端聚二甲基硅氧烷为基体,选择平均粒径30μm、6.57μm氧化铝、5μmAg粉作为导热填料,用γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷添加纳米粒子作为表面活性处理剂、让他们协同作用达到最密堆积,提高导热性。本发明合理匹配各原料,产生交互叠加效应,使制得的有机硅填缝胶具有低渗油高导热效果。

主权项:1.一种高导热有机硅填缝胶,其特征在于,所述高导热有机硅填缝胶按重量份数计包括以下组分:聚甲基苯基硅氧烷60~100份,羟基封端聚二甲基硅氧烷60~100份,导热粉35~50份,增塑剂6~12份,粉体表面处理剂2~4份,交联剂2~3份,阻燃剂氢氧化铝3份,铂催化剂0.1~0.15份。

全文数据:

权利要求:

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