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申请/专利权人：巴川集团股份有限公司
摘要：提供一种能够使金属材料与树脂的一体化工序变容易且能够提高金属材料与树脂的接合强度的技术。本发明的一方式的粘接层叠体10具有：基材层30，包括无纺布；粘接层20，层叠在基材层的一侧的主表面，包括玻璃化转变温度Tg为‑40℃以上且20℃以下的粘接剂。形成有在基材层30的与粘接层20相邻的一侧的一部分含浸有所述粘接剂的粘接剂含浸层32。基材层30的厚度为10～100μm，在基材层30中，未含浸粘接剂的部分34的厚度为5～50μm，在基材层30中，粘接剂含浸层32的厚度为5～95μm。另外，粘接层20的厚度为5～60μm。
主权项：1.一种粘接层叠体，其中，具有：基材层，包括无纺布，以及粘接层，层叠在所述基材层的一侧的主表面，包括玻璃化转变温度Tg为-40℃以上且20℃以下的粘接剂；形成有在所述基材层的与所述粘接层相邻的一侧的一部分含浸有所述粘接剂的粘接剂含浸层，所述基材层的厚度为10～100μm，在所述基材层中，未含浸所述粘接剂的部分的厚度为5～50μm，在所述基材层中，所述粘接剂含浸层的厚度为5～95μm，所述粘接层的厚度为5～60μm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 巴川集团股份有限公司 粘接层叠体以及电子设备用壳体
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