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申请/专利权人：喜来健株式会社
摘要：本申请涉及温热治疗仪导子升降装置，其将各导子构件准确接触到设定的炙点。温热治疗仪导子升降装置包括底座、一端通过接合部连接至底座的升降构件、升降构件上具备的多个导子构件、将升降构件进行升降的第1驱动手段及将底座输送至水平方向的第2驱动手段。
主权项：1.一种温热治疗仪导子升降装置，包括：底座；一端通过接合部连接至上述底座的升降构件；上述升降构件上具备的多个导子构件；升降上述升降构件的第1驱动手段；及将上述底座向水平方向输送的第2驱动手段。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 喜来健株式会社 温热治疗仪导子升降装置
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