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申请/专利权人：桂林金格电工电子材料科技有限公司
摘要：本发明公开一种银氧化锡氧化镧触头材料的制备方法，属于合金触头材料技术领域。本发明所述触头材料的制备方法包括：1根据需要制备的触头材料计算所需Ag锭、La锭、添加物以及SnO2粉的用量，称量备用；2将Ag锭熔融后加入La锭和添加物，继续熔炼后雾化制成Ag合金粉；3Ag合金粉在空气中升温至600～700℃氧化，得到氧化合金粉；4将氧化合金粉与SnO2粉混匀，得到混合粉；5混合粉成型后在空气气氛、温度为890～910℃的环境中烧结，得到烧结锭；6所得烧结锭经挤压得到线材或板材；7所得线材或板材加工制成触头。本发明所述方法采用雾化与混粉工艺结合，生产周期短且所得产品组织均匀、性能好。
主权项：1.一种银氧化锡氧化镧触头材料的制备方法，包括以下步骤：1根据需要制备的触头材料计算所需Ag锭、La锭、添加物以及SnO2粉的用量，称取后备用；2取Ag锭置于熔炼炉中熔炼至熔融状态，然后加入La锭和添加物，继续熔炼成均匀的合金熔液，之后经雾化制成Ag合金粉；3所得Ag合金粉置于氧化炉中，在空气氛中升温至600~700℃进行氧化，得到氧化合金粉；所述氧化的时间为1.5~3h；4所得氧化合金粉与SnO2粉混合均匀，得到混合粉；5所得混合粉成型后置于空气气氛、温度为890~910℃的环境中烧结，得到烧结锭；6所得烧结锭加热后进行大挤压比挤压，得到所需规格的线材或板材；7所得线材或板材经进一步加工制成铆钉型触头或片状触头；上述方法中，制备的银氧化锡氧化镧触头材料的各组分含量为：SnO28~10ww%、La2O31~4ww%、添加物0~1ww%，余量为Ag；在步骤1和2中，所述的添加物为选自Bi、Cu和Te中的一种或两种以上的组合；在步骤5中，烧结的时间为8~10h。
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