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申请/专利权人：艾瑞科公司
摘要：公开了用于由嵌入在基板中的两个层的导体形成电路的装置、方法和系统。基板的两个层的部分和导体的部分被去除，形成穿过两个层和导体的腔体。阻隔材料沿腔体壁沉积。阻隔材料的一部分和基板的相邻层被去除，形成与导体的一部分接触的另一个腔体。然后通过导电金属对第二腔体的表面进行无电镀以形成电路的部分。
主权项：1.一种由具有第一层和第二层的基板和位于所述第一层与所述第二层之间的导体形成电路的方法，包括：去除所述第一层的部分、所述导体的部分和所述第二层的部分以形成第一腔体；在所述第一腔体中沉积阻隔材料；去除所述阻隔材料的第一部分和所述第一层的仅接近所述阻隔材料的第一部分的部分以形成第二腔体；以及用金属镀覆所述第二腔体的表面。
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