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申请/专利权人：古河电气工业株式会社;古河精密金属工业株式会社
摘要：本发明的引线框材料具有导电性基体和在前述导电性基体的至少一面形成的粗糙化层，在前述引线框材料的截面中观察，与前述导电性基体的表面平行地在规定长度内测定的、存在于前述粗糙化层表面的晶粒间界的数量为20个μm以下，即使是在高温高湿环境下长时间使用的情况下，树脂密合性也优异。
主权项：1.引线框材料，其特征在于，具有：导电性基体、在所述导电性基体的至少一面形成的粗糙化层、形成于所述粗糙化层上的1层或2层以上的中间层和形成于所述中间层上的表面层，在所述引线框材料的截面中观察，与所述导电性基体的表面平行地在规定长度内测定的、存在于所述粗糙化层表面的晶粒间界的数量为19个μm以下，存在于所述粗糙化层表面的晶粒间界的数量为存在于粗糙化层内部的晶粒间界与粗糙化层的表面的交点的数量，并且，所述粗糙化层中存在的Σ5以下的重合边界在所述粗糙化层的全部晶粒间界中所占的比例为90.0％以上，所述中间层至少包含镍。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 古河电气工业株式会社 古河精密金属工业株式会社 引线框材料及其制造方法、以及使用其的半导体封装体
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