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基板处理装置和基板处理方法 

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申请/专利权人:东京毅力科创株式会社

摘要:一种基板处理装置,对基板进行处理,所述基板处理装置具有:基板保持部,其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的所述第二基板;周缘去除部,在所述第一基板中的沿着作为去除对象的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界形成周缘改性层,该周缘去除部针对被所述基板保持部保持的所述重合基板以所述周缘改性层为基点来去除所述周缘部;以及回收部,其具备回收通过所述周缘去除部被去除的所述周缘部的回收机构。

主权项:1.一种基板处理装置,对基板进行处理,所述基板处理装置具有:基板保持部,其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的所述第二基板;周缘去除部,在所述第一基板中的沿着作为去除对象的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界形成周缘改性层,该周缘去除部针对被所述基板保持部保持的所述重合基板以所述周缘改性层为基点来去除所述周缘部;以及回收部,其具备回收通过所述周缘去除部被去除的所述周缘部的回收机构,所述周缘去除部具有插入构件,所述插入构件从所述第一基板和所述第二基板的外侧端部被插入到该第一基板与第二基板之间的边界,由此对所述周缘部施加冲击来去除所述周缘部。

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