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申请/专利权人：合肥世纪金芯半导体有限公司
摘要：本实用新型涉及碳化硅衬底加工技术领域，尤其为一种激光剥离制备8英寸以上碳化硅衬底的系统，包括激光切割箱，所述激光切割箱的上方设置有切割机构，所述激光切割箱的一侧固定连接有检测箱，所述检测箱的一侧固定连接有输出固定箱体，所述输出固定箱体的内部设置有延伸机构，启动第三气动伸缩杆可实现对进入U形夹板内部的衬底进行挤压，启动第二电机转动衬底，由第一检测模块对衬底的一侧表面进行检测，启动第三电机能够实现转动杆的转动，在传送辊的外部转动至与第一滚珠的顶部贴合时，能够带动第一滚珠进行转动，实现衬底的转动移位，方便一侧的第一检测模块进行较为全面的检测。
主权项：1.一种激光剥离制备8英寸以上碳化硅衬底的系统，包括激光切割箱1，其特征在于：所述激光切割箱1的上方设置有切割机构，所述激光切割箱1的一侧固定连接有检测箱5，所述检测箱5的一侧固定连接有输出固定箱体7，所述输出固定箱体7的内部设置有延伸机构，所述延伸机构的延伸端固定连接有第二电机12，所述第二电机12的输出端固定连接有第二气动伸缩杆13，所述第二气动伸缩杆13的延伸端固定连接有U形夹板14，所述U形夹板14内口的上方固定连接有第三气动伸缩杆15，所述第三气动伸缩杆15的延伸端固定连接有按压板32，所述按压板32的顶部开设有第一槽口16，所述第一槽口16的一侧固定连接有第三电机17，所述第三电机17的输出端一侧固定连接有转动杆18，所述转动杆18的另一端固定连接有第四电机19，所述第四电机19的输出端固定连接有传送辊20，所述传送辊20的外部固定连接有防滑环21，所述按压板32的内部设置于第一滚珠22，所述第一滚珠22卡合于按压板32的底部转动，所述防滑环21与第一滚珠22的顶部贴合，所述第一滚珠22的上下两侧分别位于第一槽口16的内部和按压板32的顶部，所述检测箱5内部的一侧固定连接有第一检测模块6，所述检测箱5内部的另一侧转动连接有限位传送机构，所述输出固定箱体7内部的下方固定连接有透明箱体30，所述透明箱体30的内部固定连接有第二检测模块31。
全文数据：
权利要求：
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