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申请/专利权人：蓝泽半导体科技(芜湖)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种弹簧针射频特性用S参数的测试装置，包括测试块，测试块上开有第一定位孔和多个第二定位孔；弹簧针和多个接地针分别设置在第一定位孔和多个第二定位孔内；测试块通过紧固组件设置在两个PCB板之间，弹簧针和接地针的两端分别与两个PCB板相接触；其中，所述弹簧针被压缩在两个所述PCB板之间；两个射频接口分别与两个PCB板接触，用于与测试设备相连；本实用新型利用两个PCB板将位于测试块内的弹簧针和信号针上下压紧，从而形成了一个类似于“三明治”的结构，上述结构可以模拟弹簧针在压缩下的状态，然后利用测试设备测得弹簧针的S参数，测出的S参数结果客观精准，并且避免探头接触方式顶伤的风险，成本也较低。
主权项：1.一种弹簧针射频特性用S参数的测试装置，其特征在于，包括：测试块1，所述测试块1上开有第一定位孔和多个第二定位孔；弹簧针2和多个接地针3，所述弹簧针2和多个所述接地针3分别设置在所述第一定位孔和多个第二定位孔内；两个PCB板4，所述测试块1通过紧固组件6设置在两个所述PCB板4之间，所述弹簧针2和所述接地针3的两端分别与两个所述PCB板4相接触；其中，所述弹簧针2被压缩在两个所述PCB板4之间；两个射频接口5，两个所述射频接口5分别与两个所述PCB板4接触，用于与测试设备相连。
全文数据：
权利要求：
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