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申请/专利权人：广东德泽新材料科技有限公司
摘要：本发明属于有机硅改性环氧树脂封装材料技术领域，且公开了一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法，所述封装材料由树脂基体、固化剂、二氧化硅、钛白粉、硅酸盐类填料和复合型阻燃剂组成，所述树脂基体的具体制备步骤为：以二甲苯和环己酮作为混合溶剂，并且加入有机金属盐类催化剂，再将环氧树脂和甲基苯基有机硅低聚物与混合溶剂加热反应，得到淡黄色透明液体，再加入适量溶剂制得固含量为50％的溶液，即得基料树脂。本发明通过无机填料的添加，从而提高了封装材料的强度和热解保留质量，并进而提高了其抗烧蚀能力，避免被封装物件在高热或高温的环境下时，其内部的物件受到伤害，提高了物件的使用寿命。
主权项：1.一种有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于：所述封装材料由树脂基体、固化剂、二氧化硅、钛白粉、硅酸盐类填料和复合型阻燃剂组成，所述树脂基体的具体制备步骤为：以二甲苯和环己酮作为混合溶剂，并且加入有机金属盐类催化剂，再将环氧树脂和甲基苯基有机硅低聚物与混合溶剂加热反应，得到淡黄色透明液体，再加入适量溶剂制得固含量为50％的溶液，即得基料树脂；其中各原料的用量为：树脂基体：90，固化剂：7.2，二氧化硅：60，钛白粉：35，硅酸盐填料：60，复合型阻燃剂：20。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东德泽新材料科技有限公司 一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法
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