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申请/专利权人：无锡乐晟睿科技有限公司
摘要：本发明提出了一种覆铜板的制备方法及覆铜板，覆铜板的制备方法，包括以下步骤：获取基板；对所述基板表面进行预处理；在所述基板表面镀覆第一铜层；在所述第一铜层表面设置至少一层覆盖膜，所述覆盖膜包括碳氢树脂膜、环氧树脂膜和聚四氟乙烯膜中的一种或多种；在所述覆盖膜背离所述第一铜层的一面设置第二铜层，得到覆铜板。本发明的覆铜板的制备方法通过设置覆盖膜便于通过对覆盖膜处进行区域激光以改变覆盖膜特性，使其介电常数满足不同电子产品对性能的要求。
主权项：1.一种覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：获取基板；对所述基板表面进行预处理；在所述基板表面镀覆第一铜层；在所述第一铜层表面设置至少一层覆盖膜，所述覆盖膜包括碳氢树脂膜、环氧树脂膜、聚四氟乙烯膜和ASF膜中的一种或多种；在所述覆盖膜背离所述第一铜层的一面设置第二铜层，得到覆铜板。
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权利要求：
百度查询： 无锡乐晟睿科技有限公司 一种覆铜板的制备方法及覆铜板
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