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申请/专利权人：广德龙泰电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种高Tg无铅覆铜板及其制备方法，属于覆铜板加工技术领域，该高Tg无铅覆铜板包括玻璃纤维布、胶液和铜箔，所述胶液按照重量份计包括含160‑165份含磷环氧树脂、40‑60份改性填料、10‑12份无机阻燃剂、固化剂2‑3份、有机溶剂2‑3份，所述改性填料为端氨基超支化聚合物改性羧基化填料。改性填料经过处理后改善了团聚问题，引入的超支化聚合物支化程度高，分子链之间不易发生缠结，避免填料经过常规分散处理后发生二次团聚。基于改性填料的加入，得到了一种高Tg无铅覆铜板，高耐热，低CTE，UL94V‑0耐热等级，具有广阔的发展前景，保证终端产品具有良好的可靠度与信赖性。
主权项：1.一种高Tg无铅覆铜板，其特征在于，包括玻璃纤维布、胶液和铜箔，所述胶液按照重量份计包括含160-165份含磷环氧树脂、40-60份改性填料、10-12份无机阻燃剂、固化剂2-3份、有机溶剂2-3份，所述改性填料为端氨基超支化聚合物改性羧基化填料。
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权利要求：
百度查询： 广德龙泰电子科技有限公司 一种高Tg无铅覆铜板及其制备方法
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