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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本申请公开了覆铜板及其制备方法、电路板、电子设备，属于半导体存储技术领域。该覆铜板包括：氟树脂层和位于氟树脂层的至少一个表面上的覆铜结构层；覆铜结构层包括相贴合的介质层和铜箔层，介质层贴合于氟树脂层；介质层包括热固性树脂层，热固性树脂层包括热固性树脂基体和位于热固性树脂基体内部的第一增强材料。将含有第一增强材料的热固性树脂层作为介质层并使其位于氟树脂层和铜箔层之间，这利于增强覆铜板的机械强度，提高其结构可靠性，同时降低覆铜板的涨缩，减小其在PCB加工过程中的层偏缺陷。
主权项：1.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括：氟树脂层和位于所述氟树脂层的至少一个表面上的覆铜结构层；所述覆铜结构层包括相贴合的介质层和铜箔层，所述介质层贴合于所述氟树脂层；所述介质层包括热固性树脂层，所述热固性树脂层包括热固性树脂基体和位于所述热固性树脂基体内部的第一增强材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 覆铜板及其制备方法、电路板、电子设备
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