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申请/专利权人：铠侠股份有限公司
摘要：本发明的实施方式涉及半导体制造装置及半导体装置的制造方法。根据一个实施方式，半导体制造装置具备对第1基板或第2基板的翘曲量的值进行计测的翘曲量计测部。所述装置还具备基于所述翘曲量的值来决定所述第1基板与所述第2基板之间的间隙的值的间隙决定部。所述装置还具备在使所述第1基板与所述第2基板贴合之前，将所述间隙控制为所述决定的值的贴合控制部。
主权项：1.一种半导体制造装置，具备：翘曲量计测部，其对第1基板或第2基板的翘曲量的值进行计测；间隙决定部，其基于所述翘曲量的值，决定所述第1基板与所述第2基板之间的间隙的值；以及贴合控制部，其在使所述第1基板与所述第2基板贴合之前，将所述间隙控制为所述决定的值。
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百度查询： 铠侠股份有限公司 半导体制造装置及半导体装置的制造方法
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