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申请/专利权人：港傲物联科技(上海)有限公司
摘要：本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种RFID模组封装线。其技术方案包括底座、传送架和封装架，所述底座上表面两侧位置处均安装有封装架，两个所述封装架内部靠近下表面两侧位置处分别安装有下膜辊和下卷辊，两个所述封装架内部靠近上表面两侧位置处分别安装有上膜辊和上卷辊，两个所述封装架后表面分别连接有抽气管和充气管，两个所述封装架内壁的顶部均安装有气缸，两个所述气缸输出轴末端均连接有升降框，两个所述升降框下表面均安装有热封刀，两个所述封装架内部位于两个升降框下方位置处均安装有固定板。本实用新型能够让RFID模组采用双层塑料膜的封装方式，且塑料膜之间充入气体，对内部的RFID模组起到减振缓冲和更好的保护作用。
主权项：1.一种RFID模组封装线，包括底座1、传送架3和封装架7，其特征在于：所述底座1上表面两侧位置处均安装有封装架7，两个所述封装架7内部靠近下表面两侧位置处分别安装有下膜辊2和下卷辊14，两个所述封装架7内部靠近上表面两侧位置处分别安装有上膜辊6和上卷辊9，两个所述封装架7后表面分别连接有抽气管10和充气管12，两个所述封装架7内壁的顶部均安装有气缸8，两个所述气缸8输出轴末端均连接有升降框16，两个所述升降框16下表面均安装有热封刀19，两个所述封装架7内部位于两个升降框16下方位置处均安装有固定板11，所述升降框16外表面固定连接有弹簧17，且弹簧17末端固定连接有压框18，且压框18滑动套接于升降框16外表面，两个所述压框18下表面靠近后表面位置处设置有缺口20。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 港傲物联科技(上海)有限公司 一种RFID模组封装线
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