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肖特基二极管制备方法及肖特基二极管 

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申请/专利权人:南京南智先进光电集成技术研究院有限公司

摘要:本申请公开了一种肖特基二极管制备方法及肖特基二极管,其中所述肖特基二极管制备方法包括:处理GaN样板,获取GaN样品;然后在所述GaN样品表面旋涂光刻胶,并对其进行刻蚀;在刻蚀后的GaN样品表面PECVD沉积二氧化硅,并对其进行光刻、RIE刻蚀;对刻蚀后的GaN样品进行硼离子注入;在硼离子注入后的GaN样品表面沉积二氧化硅层,并对二氧化硅层进行刻蚀,形成场板结构;在场板结构表面蒸镀NiAu金属结构,作为肖特基二极管的阳极;在GaN样品背侧蒸镀TiAlTiAu金属结构,作为肖特基二极管的阴极。采用前述的方案,通过采用硼离子注入处理的肖特基二极管,反向击穿电压和开关比有明显的提升,且能够有效的抑制漏电流,提高输出功率,进而使肖特基二极管整体性能有很大提升。

主权项:1.一种肖特基二极管制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:处理GaN样板,获取GaN样品;在所述GaN样品表面旋涂光刻胶,并对其进行刻蚀;旋涂的转速为4000rads-4500rads,旋涂时间为30s-35s,其曝光时间为6s-6.5s,刻蚀采用ICP刻蚀;在刻蚀后的GaN样品表面PECVD沉积二氧化硅,并对其进行光刻、RIE刻蚀;对刻蚀后的GaN样品进行硼离子注入;其中,所述硼离子注入的注入能量为40keV-45keV,注入剂量为0.4×1013atcm2-0.5×1013atcm2;对硼离子注入之后的GaN样品进行清洗,然后采用快速热退火对其进行退火,对离子注入后的GaN样品进行450℃氮气气氛下快速热退火处理,处理时间为10min;在硼离子注入后的GaN样品表面沉积二氧化硅层,并对二氧化硅层进行刻蚀,形成场板结构;在场板结构表面蒸镀NiAu金属结构,作为肖特基二极管的阳极;在GaN样品背侧蒸镀TiAlTiAu金属结构,作为肖特基二极管的阴极,得到硼离子注入的垂直结构GaN基肖特基二极管。

全文数据:

权利要求:

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