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申请/专利权人：无锡琨圣芯成科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种晶圆顶升托盘、晶圆顶升装置及晶圆转移装置，其中，晶圆顶升托盘包括载体和承载件，承载件设置在载体上，承载件具有至少一个限位部，限位部包括依次连接的第一限位面、抵接面和第二限位面，抵接面具有与晶圆抵接，且第一限位面平行于晶圆的第一侧面，第二限位面平行于晶圆相对第一侧面设置的第二侧面的顶升状态；其中，第一限位面与第一侧面的间距小于第一阈值，第二限位面与第二侧面的间距小于第二阈值。第一阈值和第二阈值均在设定范围内，当晶圆偏转至第一限位面时，第一限位面与第一侧面贴合，当晶圆偏转至第二限位面时，第二限位面与第二侧面贴合，通过减少第一阈值和第二阈值，以减少晶圆偏转的幅度。
主权项：1.一种晶圆顶升托盘，其特征在于，包括：载体1；承载件2，所述承载件2设置在所述载体1上，所述承载件2具有至少一个限位部21，所述限位部21包括依次连接的第一限位面211、抵接面212和第二限位面213；所述抵接面212具有与晶圆3抵接，且所述第一限位面211平行于所述晶圆3的第一侧面，所述第二限位面213平行于所述晶圆3相对所述第一侧面设置的第二侧面的顶升状态；其中，所述第一限位面211与所述第一侧面的间距小于第一阈值，所述第二限位面213与所述第二侧面的间距小于第二阈值。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡琨圣芯成科技有限公司 一种晶圆顶升托盘、晶圆顶升装置及晶圆转移装置
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