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一种可溶性膏岩地层基础沉降的注浆修复方法 

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申请/专利权人:中国建筑西南勘察设计研究院有限公司

摘要:本发明涉及一种可溶性膏岩地层基础沉降的注浆修复方法,包括:S1、确定地层基础需顶升处理范围;S2、设计第一序列注浆孔和第二序列注浆孔,选取调查孔,钻孔勘探得到地质信息数据;S3、对地层深度划定不同处理段;基于地质信息数据和处理段确定注浆孔的注浆方案;S4、根据注浆方案,对第一序列注浆孔和第二序列注浆孔位置进行第一钻孔、第一注浆;S5、对第一序列注浆孔进行第二钻孔、第二注浆;S6、对第二序列注浆孔进行第三钻孔、第三注浆;S7、依次对第一序列注浆孔、第二序列注浆孔进行第四注浆。通过注浆孔划分,处理段划分,并结合地质信息数据,采用近基础层注浆保护处理、分区域、分批次顶升区注浆处理,实现基础沉降的注浆抬升修复。

主权项:1.一种可溶性膏岩地层基础沉降的注浆修复方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、确定可溶性膏岩地层基础的需顶升处理范围;S2、在需顶升处理范围上设计注浆孔,注浆孔包括第一序列注浆孔和第二序列注浆孔,第一序列注浆孔位于需顶升处理范围的外周区域,第二序列注浆孔位于需顶升处理范围的内部区域;从第一序列注浆孔中选取孔作为调查孔,进行钻孔勘探得到地质信息数据;S3、根据地质信息数据对地层深度划定不同处理段,处理段从上往下划定为刚度补强区、抬升区和加固稳定区;刚度补强区为沿地层深度方向上距离基础底部3m~5m的范围,加固稳定区的地层为可溶性膏岩;基于地质信息数据和不同处理段确定注浆孔的注浆方案;S4、根据注浆方案,对第一序列注浆孔和第二序列注浆孔位置进行第一钻孔、第一注浆;第一钻孔的钻孔深度为刚度补强区深度范围;对第一钻孔进行第一注浆,第一注浆采用自上而下孔口封闭注浆;S5、对第一序列注浆孔进行第二钻孔、第二注浆,第二钻孔的钻孔深度为加固稳定区深度范围,第一序列注浆孔的第二注浆采用从上往下、囊式止浆塞定深度封闭注浆,第二注浆深度为加固稳定区深度范围;S6、对第二序列注浆孔进行第三钻孔、第三注浆,第三钻孔的钻孔深度为加固稳定区深度范围;第二序列注浆孔的第三注浆采用从上往下、囊式止浆塞定深度封闭注浆,第三注浆深度为加固稳定区深度范围;S7、依次对第一序列注浆孔、第二序列注浆孔进行第四注浆,第四注浆的深度为抬升区深度范围,第四注浆采用从下往上、囊式止浆塞定深度封闭注浆。

全文数据:

权利要求:

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