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一种半导体封装中胶条处理装置以及胶条处理方法 

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申请/专利权人:常州九天未来微电子有限公司

摘要:本发明涉及半导体封装清模技术领域,提出了一种半导体封装中胶条处理装置以及胶条处理方法,包括总机台、模板、半导体胶条封装设备、机械手、清模结构和控制总台,所述清模结构包括:清模机台,所述清模机台设置有清模腔,清模腔分为揭模工位和细节清模工位;清模丝杆轴承座,所述清模丝杆轴承座固定在清模腔的内壁,所述清模丝杆轴承座的中心轴转动连接有清模转动丝杆,所述清模丝杆轴承座的内壁滑动连接有清模螺纹滑块,第一轴,所述第一轴的中心轴转动连接有第二轴,所述第二轴固定在清模丝杆轴承座的底部,所述第一轴的外壁固定有角度调节电机,所述角度调节电机的输出端与第二轴连接,解决了现有清模流程不充分,同时效率也较低问题。

主权项:1.一种半导体封装中胶条处理装置,其特征在于,包括总机台、模板(1)、半导体胶条封装设备(2)、机械手(3)、清模结构(4)、上料结构(5)和控制总台,所述清模结构(4)包括:清模机台(401),所述清模机台(401)设置有清模腔,清模腔分为揭模工位和细节清模工位;清模丝杆轴承座(402),所述清模丝杆轴承座(402)固定在清模腔的内壁,所述清模丝杆轴承座(402)的中心轴转动连接有清模转动丝杆,所述清模丝杆轴承座(402)的内壁滑动连接有清模螺纹滑块,清模螺纹滑块的中心轴开设有与清模转动丝杆相适配的螺纹槽,清模转动丝杆与清模螺纹滑块螺纹连接,所述清模丝杆轴承座(402)的外壁固定有清模电机,清模转动丝杆的一端与清模电机的输出端连接;第一轴(403),所述第一轴(403)的中心轴转动连接有第二轴(404),所述第二轴(404)固定在清模丝杆轴承座(402)的底部,所述第一轴(403)的外壁固定有角度调节电机(405),所述角度调节电机(405)的输出端与第二轴(404)连接;揭模架(406),所述揭模架(406)固定在第一轴(403)的底部,所述揭模架(406)的表面固定有揭模适配导轨(407),所述揭模适配导轨(407)的滑块固定有第一揭模气缸(408),所述揭模架(406)的底部一端固定有第二揭模气缸(409),所述第一揭模气缸(408)的夹爪端固定有第一夹板,所述第二揭模气缸(409)的夹爪端固定有第二夹板;若干组多轴输出器(410),所述多轴输出器(410)固定在清模机台(401)的顶部,所述多轴输出器(410)的输出端固定有万向节(411),所述万向节(411)的底部固定有清洁转轮(412),所述万向节(411)的其中一节外表面转动连接有节轴承(413),若干组所述节轴承(413)通过联轴杆(415)和联轴器的配合相互固定,所述清模机台(401)的一侧固定有若干组偏心轴承架(414),端处所述联轴杆(415)转动连接在偏心轴承架(414)的偏心轴,联轴杆(415)与偏心轴承架(414)的中心轴通过连杆连接,所述偏心轴承架(414)的一端固定有清模双向皮带轮,相邻两组清模双向皮带轮传动连接,其中一组清模双向皮带轮连接有清模角度电机(416);清模吹气结构(417),清模吹气结构(417)有若干组,所述清模吹气结构(417)分为左清模吹气(4171)和右清模吹气(4172),若干组左清模吹气(4171)通过第一连通管连通,左清模吹气(4171)和第一连通管的连通处设置有第一开启电磁阀,若干组右清模吹气(4172)通过第二连通管连通,右清模吹气(4172)和第二连通管的连通处设置有第二开启电磁阀,第一连通管和第二连通管的输入端分别设有电磁阀,左清模吹气(4171)和右清模吹气(4172)通过总供气系统供气。

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