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申请/专利权人：深圳西可实业有限公司
摘要：本发明公开了数控研抛中的研抛工具路径规划方法及设备，该方法通过回转气缸转动后产生的复位力对待加工工件提供支撑力，该复位力与磨头对待加工工件施加的压力相等，通过控制回转气缸转动的角度控制复位力，从而控制磨头与工件之间的压力并获得有效加工路径，即本发明通过待加工工件的位移大小检测磨头与工件之间的压力，只需确保磨头在加工区域内，便可控制磨头与工件之间的压力的均匀性，避免了现有的研抛设备中，研抛压力突变，因数据延时、灵敏度和响应速度不足，从而导致研抛工具的路径变化不及时，降低研抛压力的均匀度而降低加工精度。本发明通过预设磨头的移动路线，不仅提高了加工精度，还提高了研抛设备的自动化程度。
主权项：1.一种数控研抛中的研抛工具路径规划方法，其特征在于，包括：提供实验工件和回转气缸，所述实验工件受力时可带动所述回转气缸转动；获取所述实验工件在研抛时受到的最大安全压力所带动回转气缸转动的最大角度，以获取最大安全转动角度；基于工作台建立坐标系，将待加工工件固定于固定板上，并获取待加工工件的外观数据，以获取待加工工件的初始坐标数据；通过数据处理模块获取待加工工件的最大安全坐标数据，所述最大安全坐标数据为所述回转气缸转动至最大安全转动角度时待加工工件的坐标数据；预设最小加工坐标数据，所述最小加工坐标数据和所述最大安全坐标数据合围成加工区域，所述最小加工坐标数据位于所述初始坐标数据和所述最大安全坐标数据之间；预设磨头移动路线，驱动磨头按所述磨头移动路线移动并研抛加工待加工工件；所述磨头移动路线经过所述加工区域。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳西可实业有限公司 数控研抛中的研抛工具路径规划方法及设备
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