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申请/专利权人：赛灵思公司
摘要：本公开涉及一种裸片至裸片的通信方案。这里所描述的示例提供了集成电路IC裸片之间的通信方案。在一个示例中，IC封装件包括第一IC裸片和第二IC裸片。第一IC裸片包括被配置为实现编码通信的编码器解码器。第二IC裸片包括被配置为实现未编码差分通信的收发器。编码器解码器通信地耦合到收发器。编码器解码器被配置为使用编码通信的代码映射的子集来实现与收发器的通信。
主权项：1.一种集成电路IC封装件，包括：第一IC裸片，包括被配置为实现编码通信的编码器解码器；以及第二IC裸片，包括被配置为实现未编码差分通信的收发器，所述编码器解码器通信地耦合到所述收发器，所述编码器解码器被配置为使用所述编码通信的代码映射的子集来实现与所述收发器的通信。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 赛灵思公司 裸片至裸片的通信方案
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