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一种平流层环境模拟装置 

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申请/专利权人:北京卫星环境工程研究所

摘要:本申请提供一种平流层热环境模拟装置,包括:装置本体,所述装置内部形成有密封空间,所述装置本体沿第一方向设有第一端和第二端;间隔部,所述间隔部沿所述第一方向设于所述装置本体中部,用于将所述密封空间分为第一空间和第二空间,所述第一空间和第二空间沿第二方向设于所述间隔部的两侧,所述第二方向垂直于所述第一方向;供风部,所述供风部设于所述第一空间内,相对靠近所述第一端,用于向所述密封空间提供风源;导流部,所述导流部设于所述装置本体内相对靠近所述第二端侧,所述导流部用于将来自所述第一空间内的风源引至所述第二空间;所述第一空间和所述第二空间相对远离所述导流部端连通;试验件,所述试验件设于所述第二空间内。

主权项:1.一种平流层环境模拟装置,其特征在于:包括装置本体(100),所述装置本体(100)内部形成有密封空间,所述装置本体(100)沿第一方向设有第一端(101)和第二端(102);间隔部(200),所述间隔部(200)沿所述第一方向设于所述装置本体(100)中部,用于将所述密封空间分为第一空间(110)和第二空间(120),所述第一空间(110)和所述第二空间(120)沿第二方向设于所述间隔部(200)的两侧,所述第二方向垂直于所述第一方向;供风部(300),所述供风部(300)设于所述第一空间(110)内,相对靠近所述第一端(101)处,用于向所述密封空间提供风源;导流部(400),所述导流部(400)设于所述装置本体(100)内相对靠近所述第二端(102)侧,所述导流部(400)用于将来自所述第一空间(110)内的风源引至所述第二空间(120);所述第一空间(110)和所述第二空间(120)相对远离所述导流部(400)端连通;试验件(500),所述试验件(500)设于所述第二空间(120)内。

全文数据:

权利要求:

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