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申请/专利权人：南通莱欧电子科技有限公司

摘要：本发明公开了一种二极管晶圆切割工艺优化方法及系统，涉及半导体器件领域。所述方法包括：设置二极管晶圆载盘；设置转动驱动机构，控制平滑切割装置进行平滑切割；获取转动监测数据集和输出切割监测数据集；建立应力损伤识别模型；将所述转动监测数据集和所述切割监测数据集输入所述应力损伤识别模型中，获取应力损伤指标；按照所述应力损伤指标对所述转动驱动机构和所述平滑切割装置进行优化控制。解决了传统机械切割过程中，由于机械力的作用，晶圆受到不均匀的应力分布，导致晶圆产生损伤，影响晶圆的性能的技术问题，通过更平滑的切割过程减少晶圆受到的应力，从而降低切割过程中晶圆损伤的技术效果。

主权项：1.一种二极管晶圆切割工艺优化方法，其特征在于，所述方法包括：设置二极管晶圆载盘，所述二极管晶圆载盘内设有固定夹具，所述固定夹具嵌入待切割晶圆本体；设置转动驱动机构，所述转动驱动机构设置在所述二极管晶圆载盘的下端，所述转动驱动机构驱动所述二极管晶圆载盘进行旋转后，控制平滑切割装置进行平滑切割；对所述转动驱动机构进行驱动监测，获取转动监测数据集；对所述平滑切割装置进行切割作业的参数进行监测，输出切割监测数据集；建立应力损伤识别模型，其中，所述应力损伤识别模型与所述转动驱动机构和所述平滑切割装置连接；将所述转动监测数据集和所述切割监测数据集输入所述应力损伤识别模型中，获取应力损伤指标；按照所述应力损伤指标对所述转动驱动机构和所述平滑切割装置进行优化控制；制备所述待切割晶圆本体的凹槽模具；所述二极管晶圆载盘具有可嵌入凹槽，将所述凹槽模具放置于所述凹槽中，利用所述固定夹具将所述凹槽模具固定，将所述待切割晶圆本体固定至所述凹槽模具；其中，将所述转动监测数据集和所述切割监测数据集输入所述应力损伤识别模型中，获取应力损伤指标，方法还包括：获取所述转动监测数据集，其中，所述转动监测数据包括转动角度、转动速度、转动振动以及转动载荷；获取所述切割监测数据集，其中，所述切割监测数据集包括主轴转速、进给速度、切割位置以及切削深度；将所述转动监测数据集和所述切割监测数据集输入所述应力损伤识别模型中，对所述待切割晶圆本体进行应力损伤预测，获取应力损伤指标；其中，获取所述待切割晶圆本体的材料特性和晶体结构；根据所述材料特性和所述晶体结构进行应力损伤影响关联，获取材料-应力损伤影响系数和结构-应力损伤影响系数；根据所述材料-应力损伤影响系数和结构-应力损伤影响系数建立损伤影响反馈层，以所述损伤影响反馈层对所述应力损伤识别模型进行模型优化，得到优化后的应力损伤识别模型；其中，对所述待切割晶圆本体进行应力损伤预测，包括：记录操作时长，若所述操作时长小于预设操作时长，所述应力损伤识别模型对所述转动监测数据集和所述切割监测数据集进行时序同步处理，获取独立转动监测数据集、瞬时接触监测数据集以及协同作业监测数据集；根据所述独立转动监测数据集、所述瞬时接触监测数据集以及所述协同作业监测数据集分别进行应力损伤识别，得到转动-晶圆应力损伤指标、接触-晶圆应力损伤指标和协同-晶圆应力损伤指标；以所述转动-晶圆应力损伤指标、所述接触-晶圆应力损伤指标和所述协同-晶圆应力损伤指标进行权重计算，获取应力损伤指标；若所述操作时长大于所述预设操作时长，所述应力损伤识别模型对所述协同作业监测数据集进行叠加应力分析损伤识别，获取叠加-晶圆应力损伤指标；根据所述叠加-晶圆应力损伤指标对所述应力损伤指标进行优化；其中，按照所述应力损伤指标对所述转动驱动机构和所述平滑切割装置进行优化控制，方法包括：获取协同控制记忆库，根据所述协同控制记忆库获取初始协同控制参数，其中，所述初始协同控制参数包括初始转动控制参数和初始切割控制参数；以最小化所述应力损伤指标为目标对所述初始协同控制参数进行寻优，得到寻优结果，包括寻优得到的转动控制参数和切割控制参数；以寻优得到的转动控制参数和切割控制参数对所述转动驱动机构和所述平滑切割装置进行优化控制。

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