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申请/专利权人：安徽禾臣新材料有限公司
摘要：本发明公开了一种晶圆再生抛光用CMP抛光垫及其制备工艺，属于CMP抛光垫技术领域，包括基底层、加强层和抛光层，基底层的上表面设置有加强层，加强层的上表面设置有抛光层。本发明解决了现有的CMP抛光垫在使用时，其支撑强度低下，易磨损，导致CMP抛光垫使用寿命短的问题，本发明通过以聚氨酯纤维及聚酰胺纤维为原料来制备增强底层和增强面层，且将支撑层加工在增强底层内，通过充气机向支撑件内充气，经支撑条上设置的气孔排出进而对增强底层和增强面层进行更进一步地支撑，通过设置的加强层可提升CMP抛光垫的支撑强度，防止CMP抛光垫磨损，可提升CMP抛光垫的耐磨性能，延长CMP抛光垫的使用寿命。
主权项：1.一种晶圆再生抛光用CMP抛光垫，包括基底层1、加强层2和抛光层3，其特征在于，所述基底层1的上表面设置有加强层2，所述加强层2的上表面设置有抛光层3，其中，基底层1、加强层2和抛光层3的厚度比为2:3:1。
全文数据：
权利要求：
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