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申请/专利权人：浙江奥首材料科技有限公司
摘要：本发明提供一种功能剂、包含其的半导体芯片CMP后清洗剂、及其制备方法与应用。本发明功能剂同时含有氨基和羧基基团，可以螯合铜离子，实现对Cu‑BTA结构的破坏，从而去除Cu‑BTA。所述半导体芯片CMP后清洗剂包括重量配比如下的各组分：功能剂1‑5份；缓蚀剂0.1‑0.5份；添加剂1‑10份；有机胺1‑5份；超纯水80‑90份。本发明含有功能剂的半导体芯片CMP后清洗剂能有效去除芯片表面的Cu‑BTA和氧化铜，且对芯片无腐蚀。本发明半导体芯片CMP后清洗剂在半导体芯片清洗领域具有非常良好的应用前景和大规模工业化推广潜力。
主权项：1.一种功能剂，其特征在于，其结构通式如式Ⅰ所示，其中R1为氨基、硫代酰胺基或酰基，R2为N，n为2-6中的任意整数，m为1-5；
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江奥首材料科技有限公司 一种功能剂、包含其的半导体芯片CMP后清洗剂、及其制备方法与应用
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