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一种用于高精度双磁极霍尔集成电路的封装设备 

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申请/专利权人:南京新捷中旭微电子有限公司

摘要:本发明涉及一种用于高精度双磁极霍尔集成电路的封装设备,包括壳体、支架、送料组件、出料组件、上模组件和下模组件,所述壳体设置在支架上,所述送料组件设置在壳体外部的一侧,所述上模组件和下模组件均设置在壳体内,所述上模组件设置在下模组件上方,所述出料组件设置在壳体内,所述出料组件用与送料组件连通,所述送料组件包括料箱和导料管,所述出料组件包括两个出料单元,两个出料单元均通过导料管与料箱连通,所述出料单元包括电机、点胶头、旋转接头和出料管,该用于高精度双磁极霍尔集成电路的封装设备通过第二气缸和限位单元的配合,能够实现对下模具的灵活固定,拆装非常方便,并且能够实现双点胶操作,提高了封装效率。

主权项:1.一种用于高精度双磁极霍尔集成电路的封装设备,其特征在于,包括壳体、支架、送料组件、出料组件、上模组件和下模组件,所述壳体设置在支架上,所述送料组件设置在壳体外部的一侧,所述上模组件和下模组件均设置在壳体内,所述上模组件设置在下模组件上方,所述出料组件设置在壳体内,所述出料组件用与送料组件连通;所述送料组件包括料箱和导料管,所述出料组件包括两个出料单元,两个出料单元均通过导料管与料箱连通,所述出料单元包括电机、点胶头、旋转接头和出料管,所述出料管与导料管连通,所述点胶头通过旋转接头与出料管连通,所述电机通过旋转接头驱动点胶头转动;所述上模组件包括第一气缸、上模具、定位块和两根伸缩杆,所述第一气缸竖向朝下设置在壳体内的顶部,两根伸缩杆分别设置在第一气缸两侧,所述伸缩杆与第一气缸的气杆平行,所述上模具设置在第一气缸的气杆的顶部,所述伸缩杆的一端与上模具连接,所述伸缩杆的另一端与壳体的内壁连接,所述定位块设置在上模具下方;所述下模组件包括第二气缸、模具座、下模具、固定柱和限位单元,所述固定柱竖向设置在壳体底部,所述模具座固定在固定柱上,所述下模具设置在模具座上,所述下模具位于上模具正下方,所述下模具为环状,所述限位单元位于下模具的环内,所述第二气缸竖向朝上设置在壳体底部,所述第二气缸的气杆穿过模具座与限位单元连接;所述限位单元包括三根限位杆和固定盘,所述固定盘固定在第二气缸的气杆顶部,三根限位杆围绕固定盘周向均匀设置,所述限位杆与第二气缸的气杆垂直,所述第二气缸的气杆穿过下模具的圆心,所述下模具的环形内壁上设有三个限位槽,三个限位槽绕下模具的圆心周向均匀设置,三根限位杆的端部分别嵌入三个限位槽内,所述限位槽的深度大于限位杆的高度,所述下模具的环形内壁上设有三个导向槽,三个导向槽围绕下模具的圆心周向均匀设置,三个导向槽与三个限位槽间隔设置;所述下模具的上表面上设有四个芯片槽,四个芯片槽围绕下模具的圆心周向均匀设置,所述第二气缸的气杆两侧均设有两个芯片槽,两个点胶头分别位于第二气缸的气杆两侧,所述点胶头位于其中一个芯片槽的正上方,点胶头的旋转圆弧与位于第二气缸同侧的两个芯片槽所在的圆周重合;所述定位块为圆形,所述定位块嵌入下模具的圆环内。

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