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申请/专利权人：昂宝电子(上海)有限公司
摘要：提供了一种用于集成电路封装的分层缺陷检测方法，包括：在集成电路封装的内置二极体输入管脚施加能够使集成电路封装的内部芯片发热的预定电流；测量集成电路封装的内置二极体输入管脚处在多个时间的端电压；以及根据集成电路封装的内置二极体输入管脚处在多个时间的端电压，判断集成电路封装是否存在分层缺陷，其中，分层缺陷是指集成电路封装的内部芯片和封装基岛之间分层的封装缺陷。根据本发明实施例的用于集成电路封装的分层缺陷检测方法可以成本低廉且快速地检测出大量集成电路封装中存在分层缺陷的集成电路封装，从而可以实现对于大量集成电路封装的快速诊断、筛选、和测试。
主权项：1.一种用于集成电路封装的分层缺陷检测方法，包括：在集成电路封装的内置二极体输入管脚施加能够使所述集成电路封装的内部芯片发热的预定电流；测量所述集成电路封装的内置二极体输入管脚处在第一时间和第二时间的端电压；当所述集成电路封装的内置二极体输入管脚处在所述第一时间的端电压和在所述第二时间的端电压之间的电压差值大于预定阈值时，判定所述集成电路封装存在分层缺陷；以及当所述集成电路封装的内置二极体输入管脚处在所述第一时间的端电压和在所述第二时间的端电压之间的电压差值不大于预定阈值时，判定所述集成电路封装不存在所述分层缺陷，其中，所述分层缺陷是指所述集成电路封装的内部芯片和封装基岛之间分层的封装缺陷，所述预定电流是在被施加到与所述集成电路封装同批次生产的、存在所述分层缺陷的集成电路封装缺陷品的内置二极体输入管脚时，所述集成电路封装缺陷品的内部芯片发热，使得所述集成电路封装缺陷品的内部芯片和封装基岛之间由分层恢复为接触的负向电流。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昂宝电子(上海)有限公司 用于集成电路封装的分层缺陷检测方法
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