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申请/专利权人：深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司
摘要：本发明公开了一种铜箔表面处理工艺，包括以下步骤：1酸洗处理；2一次粗化处理；3二次粗化处理；4固化处理；5防扩散阻挡层处理；6钝化处理；7硅烷化、烘干处理。本发明铜箔处理工艺，能够在铜箔表面形成均匀、致密的镀层，采用两步粗化处理和磁控溅射处理步骤，提高了铜箔的性能，平衡降低铜箔粗糙度同时达到较大高剥离强度的双向要求；用于制备印制电路板可以更好地满足5G领域下高频信号传输快，损耗低的特性。
主权项：1.一种铜箔表面处理工艺，其特征在于：包括以下步骤：1酸洗处理：将生铜箔置于酸洗液中进行酸洗处理；2一次粗化处理：将酸洗处理后的铜箔置于一次粗化液中进行粗化处理；3二次粗化处理：将一次粗化处理后的铜箔置于二次粗化液中进行粗化处理；4固化处理：将二次粗化处理后的铜箔置于固化液中进行固化处理；5防扩散阻挡层处理:利用磁控溅射真空镀膜技术在固化处理后的铜箔表面溅射防扩散阻挡层；6钝化处理:将防扩散阻挡层处理后的铜箔置于钝化液中进行钝化处理；7硅烷化、烘干处理：将钝化处理后的铜箔浸泡于硅烷偶联剂溶液中，浸泡完成后热风烘干，即完成铜箔表面处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司 一种铜箔表面处理工艺
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