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申请/专利权人：恩智浦美国有限公司
摘要：一种多装置封装包括上表面和下表面，其中所述下表面安置在形成所述封装的一部分的第一裸片下方。所述下表面包括第一组电触点和具有第二组电触点的凹入区，所述凹入区被配置成允许第二裸片耦合到所述下表面且经由所述第二组电触点电耦合到所述第一裸片。所述凹入区充分凹入以允许所述封装经由所述第一组触点耦合到如印刷电路板等安装表面，同时所述第二裸片保持悬置在所述安装表面上方。
主权项：1.一种装置封装，其特征在于，包括：下部封装表面，其安置为与上部封装表面相对，所述下部封装表面包括具备第一组电触点的第一区，以及相对于所述下部封装表面的所述第一区凹入且具备第二组电触点的第二区；第一裸片，其在所述装置封装内安置于所述上部封装表面与所述下部封装表面之间且耦合到所述第一和第二组电触点；以及第二裸片，其耦合到所述第二组电触点且在所述下部封装表面上安置于所述第二区中；其中所述下部封装表面的所述第二区和所述第二裸片被配置且布置成允许所述装置封装经由所述第一组电触点接合到接合表面，使得所述第二裸片悬置在所述接合表面上方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 恩智浦美国有限公司 具有凹入安装表面的多装置封装
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