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申请/专利权人：苏州博宏源设备股份有限公司
摘要：本发明公开了一种双面晶片抛光机，包括立柱、下筒，所述立柱连接有升降缸，所述升降缸下方连接有上筒，所述上筒与所述下筒同心，所述下筒上端面转动连接有下转盘，所述上筒下端面转动连接有上转盘；所述下转盘上放置有限位盘，所述限位盘中心有中心通孔、周围有侧通孔，且所述侧通孔一侧边与中心通孔连通；所述限位盘周围连接有多根连接杆，所述连接杆延伸到下筒外；所述限位盘和连接杆的厚度相同且小于晶片的厚度；与现有技术相比，本发明提高了抛光质量和均匀性，减少了回旋型套刻偏差，集成倒角处理、智能供液与温控等功能，以高效、精准、智能化的特点，为晶片加工行业带来了显著的有益效果。
主权项：1.一种双面晶片抛光机，包括立柱（1）、下筒（2），其特征在于，所述立柱（1）连接有升降缸（3），所述升降缸（3）下方连接有上筒（4），所述上筒（4）与所述下筒（2）同心，所述下筒（2）上端面转动连接有下转盘（21），所述上筒（4）下端面转动连接有上转盘（41）；所述下转盘（21）上放置有限位盘（5），所述限位盘（5）中心有中心通孔、周围有侧通孔，且所述侧通孔一侧边与中心通孔连通；所述限位盘（5）周围连接有多根连接杆（6），所述连接杆（6）延伸到下筒（2）外；所述限位盘（5）和连接杆（6）的厚度相同且小于晶片的厚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州博宏源设备股份有限公司 一种双面晶片抛光机
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