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申请/专利权人：无锡市同步电子科技股份有限公司

摘要：本发明公开一种PTFE高频板的生产工艺及其应用，涉及印制板生产制造技术领域。本发明公开的PTFE高频板的生产工艺的步骤为：S1开料；S2钻孔；S3等离子活化；S4沉铜及闪镀；S5电镀及质检；S6外层前处理；S7图镀及质检；S8外层碱蚀及过孔热应力测试；S9阻焊；S10字符、表面处理、质检、终检及包装。本发明提供了一种PTFE高频板的生产工艺，该工艺流程简单，参数单一，并可以减少钻铣毛刺多、孔壁金属化困难等问题，同时保证了最终的产品验收标准和用户的使用要求。

主权项：1.一种PTFE高频板的生产工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：S1.开料并保证芯板平整，在板角作标记；S2.钻孔：根据设置好的钻孔参数对芯板材料进行钻孔，芯板材料的总厚度加上盖板和垫板的厚度不超过钻头凹槽长度；S3.等离子活化，活化参数为：N2：H2＝600：1400，功率为7000W，活化时间为70min，活化后，用达因笔测试使其达因值大于40；S4.沉铜及闪镀：先装薄板架，等离子活化后进行第一次沉铜，按照多层板方式清洁，不过高锰酸钾，常规沉铜，从高位中和槽开始进；闪镀，闪镀参数设置为1.0asd30min；进行第二次沉铜，从预浸槽开始进；S5.装夹薄板框架进行电镀，夹长边，使电镀孔铜厚度13μm，然后对电镀铜厚和钻孔质量进行检查；S6.采用常规方法对外层进行前处理，不能过磨刷；S7.装夹薄板框架进行图镀，夹长边，使图镀孔铜厚度28μm，然后对图镀铜厚进行检查，使面铜厚度43μm；S8.外层加带板后碱蚀，然后进行过孔热应力测试，使孔壁铜与孔壁满足质检需求；S9.阻焊：通过线路前处理线使用内层模式处理板面脏污和增加粗糙度，进入净化房后，进行阻焊，阻焊油墨印制采用喷印方式，喷印静置完成后4h内完成预固化，然后进行阻焊检测，再进行后固化；S10.常规管控字符、表面处理，然后进行质检和终检，包装；所述步骤S2中，所述芯板在钻孔前，需增加辅助板，所述辅助板与基板从上层到下层的组成为：铝片、带铜基材、基板、带铜基材、酚醛底板；所述钻孔的孔径大于0.6mm时，所述铝片上增加0.4mm酚醛盖板；所述基板是由PTFE和玻纤组成；所述步骤S2中的所述钻孔参数设置为：针径为0.15～3.2mm，转速为110～40Krpm，进刀速为1.0～3.3mmin，退刀速为12～25mmin；所述步骤S2钻孔后，通过内层线路前处理线处理铜面，然后在120℃烘烤1h；所述步骤S9中，所述喷印为薄板喷印，所述薄板喷印采用两次单面喷印、单面预烘的方式进行的；所述步骤S9中，所述后固化采用分段烤板的方式，其参数设置为：第一段温度为70℃，烤板时间为60min；第二段温度为90℃，烤板时间为60min；第三段温度为110℃，烤板时间为30min；第四段温度为130℃，烤板时间为30min；第五段温度为150℃，烤板时间为60min。

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