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申请/专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种PCB产品的外观成型方法，包括：在PCB产品待切割位置处沉积金属层；将铣刀与探针固定，并保持同步移动；当探针与金属层抵接形成通路时，铣刀对PCB产品进行切割成型。本发明提供的一种PCB产品的外观成型方法，通过铣刀与探针的同步移动，借助探针与金属层的配合，实现铣刀工作位置的精准确定，提高了产品外观成型的精准度。
主权项：1.一种PCB产品的外观成型方法，其特征在于，包括：在PCB产品待切割位置处沉积金属层；包括：在PCB产品表面贴干膜，曝光显影，将待切割位置裸露出来，在裸露位置处涂覆金属层;将铣刀与探针固定，并保持同步移动；当探针与金属层抵接形成通路时，铣刀对PCB产品进行切割成型。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种PCB产品的外观成型方法
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